新闻快报：北京，10月23日——在今日盛大开幕的2018高通4G/5G峰会上，高通公司揭示了其在5G技术、移动平台和物联网领域的进展。其中，备受瞩目的焦点是高通的全新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波模组系列的最“小”成员。这一创新产品主要为智能手机和其他移动终端量身定制，旨在为计划在2019年初推出5G移动终端的OEM厂商带来前所未有的设计灵活性。
在高速网络时代，用户体验速率的提升是显而易见的。与上一代4G网络相比，5G网络将用户体验速率提升至惊人的Gbps级别。特别是在热点高容量区域，速率从原先的每秒百兆提升至每秒千兆，峰值速率更是达到数十Gbps。随着移动业务量的迅猛增长，运营商网络的室内覆盖面临巨大挑战。为了应对这些挑战，全球众多国家纷纷将目光投向毫米波技术，并积极其在5G领域的应用前景。
今年七月，高通公司发布了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波模组。该模组与骁龙X50调制解调器协同工作，能够显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。而今天，高通再次引领行业潮流，推出更轻、更小的毫米波天线模组系列。这些模组相较于去年发布的产品缩小了约四分之一的体积，使OEM厂商在设计终端尺寸更加严格的产品时拥有更广阔的选择空间。这一创新不仅满足了OEM厂商的需求，也为他们提供了更大的设计自由度，助力他们在打造独具特色的5G毫米波产品时更加从容自如。
高通公司的克里斯蒂安诺·阿蒙总裁表示：“高通致力于让OEM厂商在打造更时尚的智能手机外形方案时拥有更广阔的设计自由空间。我们不断突破创新界限，以缩小毫米波模组体积的方式实现这一愿景。这一突破性创新巩固了我们在即将到来的商业性应用的领先地位。”目前，这款更小型的毫米波天线模组已经向客户进行出样测试，预计将在不久的将来正式登陆市场并成为商业终端的重要组成部分。这一里程碑式的进展标志着高通公司在推动全球迈向更快速、更便捷的移动互联网时代方面迈出了重要的一步。此次峰会无疑将成为高通公司继续领跑全球通信行业的起点站。
